Αναλώσιμα Reballing
Κατασκευαστής: BEST
Κωδικός Προϊόντος: 109278
BEST Reballing stencil 3D BST-084, για iphone 14 Pro/14 Pro Max CPUStencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iphone 14 Pro/14 Pro Max.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 14 Proiphone 14 Pro MaxΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις stencil 1: 95 x 56 x 0.12mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..
15,15€
Κατασκευαστής: GOOT WICK
Κωδικός Προϊόντος: 52085
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515
Made In Japan
Width: 2.5mmLength: 1.5m
Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..
3,17€
Κατασκευαστής: NVIDIA
Κωδικός Προϊόντος: 52187
NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...
7,28€
Κατασκευαστής: BEST
Κωδικός Προϊόντος: 76682
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 7iphone 7 PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξ..
1,46€
Κατασκευαστής: BEST
Κωδικός Προϊόντος: 76683
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/XStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 8iphone 8 PlusiPhone XΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥ..
2,76€
Κατασκευαστής: BEST
Κωδικός Προϊόντος: 76684
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XRStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone XSiphone XS MaxiPhone XRΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.3..
3,39€
Κατασκευαστής: BEST
Κωδικός Προϊόντος: 76680
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad miniStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6iphone 6 PlusiPod Touch 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:..
2,76€
Κατασκευαστής: BEST
Κωδικός Προϊόντος: 76681
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6Siphone 6S PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: α..
2,76€
Κατασκευαστής: BEST
Κωδικός Προϊόντος: 76687
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.12mm.Συμβατό με τις συσκευέςiPad 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις:80 x 100 x 0.12mmΥλικό: ανοξείδ..
0,72€
Κατασκευαστής: GOOT WICK
Κωδικός Προϊόντος: 52083
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515
Made In Japan
Width: 1.5mmLength: 1.5m
Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..
3,17€
Κατασκευαστής: GOOT WICK
Κωδικός Προϊόντος: 52084
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015
Made In Japan
Width: 2.0mmLength: 1.5m
Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..
3,17€
Κατασκευαστής: GOOT WICK
Κωδικός Προϊόντος: 52086
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015
Made In Japan
Width: 3.0mmLength: 1.5m
Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..
3,17€